Lepmod® EPCO-1104导热胶膜高柔性环氧树脂高回弹性低粘度

发布时间：2024-01-07 16:00:09

环氧导热胶是一款加热固化的环氧导热胶水，导热系数达到10-50W/(m·K)，具有高导热能力和强粘接性能。专用于导热硅胶达不到导热要求的材质和应用粘接使用。单组份，使用无需混合，针筒包装，点胶机点胶操作即可。使用非常方便，固化时间短，大大提高生产效率，粘接强度高，不易挥发。环氧导热胶根据成分配比的区别，从80℃到120℃固化温度均有，低温固化对一些不耐高温材质好。高温固化常用于金属导热粘接，耐高温，导热性能更强，粘接强度高

性能指标：

外观 (Appearance) 淡黄色液体

颜色 (Color, Gardner, Max) 2

环氧当量 (EEW, g/eq) 530-600

粘度 (cps@25℃)

应用领域：电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:

品名熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述用途

4,4-DDS 50 44-二预漫料，复合材印刷电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS 50 晒斗，复合协斗，印刷赣板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)。

超细4,4-DDS D50) 超细型4,4-DDS,易分散预溺4,复合材K印刷电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC).

超细 3,3-DDS D50) 超细型3,3-DDS,易分散阿斗，复合协斗，印刷瞞板(PCB)、粉末涂料电子模塑化合物(EMC)。

双氰胺固化剤

品名含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m

Lepcu8 DDH 12 10 (D50) 20 (D98)双氰胺固化剤

Lepcu®DDH09-212 5 (D50) 10 (D98)双氰胺固化剤

LepcuRDDH9-212 3 (D50) 6 (D98)双氰胺固化剤

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